中国，郑州，2025年11月25日-27日 – 第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）于河南郑州盛大开幕。本届大会以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，聚焦宽禁带半导体全产业链创新，深度探讨从装备、材料、器件到封测与终端应用的关键技术环节。作为国内高端半导体切割装备的领军企业，美高半导体应邀出席本届盛会，并携面向碳化硅及其他先进半导体材料的尖端切割解决设备亮相，展示了其助力产业升级的强大技术实力。

宽禁带半导体，特别是碳化硅，正成为驱动电力电子、新能源电动汽车、通信技术及智能交通等领域变革的核心材料。其固有的高硬度、高脆性特性，使得晶圆切片环节成为决定衬底质量、成本与最终器件性能的关键。美高半导体此次展出的MGTMW-360A型碳化硅晶圆多线切割机，正是直击这一行业痛点。该设备专为碳化硅衬底片设计，支持8英寸衬底，具备210×210×360mm的大加工容量，3000m/min的极速切割能力，并辅以0.5N的高精度张力控制与双向切割技术，确保了在切割这种超硬材料时的高效、低损耗与高成品率，为下游制造高品质碳化硅器件奠定了坚实的材料基础。

除了旗舰碳化硅专用机型，美高半导体还展示了其广泛的产品适应性。MGTMW-40X0系列多线晶圆切割机可处理半导体晶圆、玻璃基板、蓝宝石、石英等多种材料，尤其擅长2mm以下的薄片加工，覆盖12寸、8寸、6寸主流规格，展现了公司在精密制造领域的全面布局。而MGTSW-X00A系列多功能复合切割设备则面向超大尺寸、厚片（1.5mm-500mm）应用场景，满足了红宝石、石英基板等特殊材料在光电领域的加工需求。

美高半导体总经理赵勇在会议论坛上表示：“‘宽禁带，更广未来’这一主题精准地描绘了行业的发展愿景。要实现这一愿景，离不开上游装备技术的持续突破。美高深耕切割领域，我们的目标不仅是提供一台设备，更是通过高精度、高稳定性、高智能化的切割解决方案，为客户降低生产门槛，提升良率，共同推动碳化硅产业链的成熟与成本优化。”

本届APCSCRM 2025为产业链上下游企业提供了深度交流与合作的平台。美高半导体的展出，不仅彰显了其在国产高端半导体装备领域的技术领先地位，也体现了其作为产业链关键一环，积极赋能宽禁带半导体技术在新能源、智能电网、5G/6G通信等前沿应用落地的决心与能力。

未来，美高半导体将继续秉持技术创新理念，与全球合作伙伴携手，以更先进的切割设备和技术，为构建更强大更高效的“芯”世界贡献力量。