美高半导体亮相中国半导体企业家联谊大会 12、14英寸蓝宝石切割工艺获业界高度赞誉
美高半导体亮相中国半导体企业家联谊大会
12、14英寸蓝宝石切割工艺获业界高度赞誉
2025年5月18日上海，由中国半导体产业链集团主办的“中国半导体企业家上海市第三届联谊大会”在上海天禧嘉福·璞缇酒店隆重举行。
会议现场
大会汇聚了半导体产业顶尖专家及企业家，包括中国半导体产业链集团主席团及顾问委员会成员、香港中华工商总会副主席李泽民，中芯国际前资深主任技术专家杨斯元，中欧资本董事长、华为前副总裁、国家十一五规划专家组成员、国家863项目专家、国家数字电视标准专家组成员张俊，中国半导体产业链集团芯片设计首席科学家暨北京清华大学软件学院博导向东等重量级嘉宾。此外，中导微（北京）科技有限公司董事长察兴岭，诸暨市前市长王如松等业界知名人士也出席活动。
现场交流
在大会交流环节，多位行业领袖对美高半导体12英寸及14英寸蓝宝石切割工艺给予高度评价，认为该技术在大尺寸晶圆加工领域具有显著的技术领先性和市场应用潜力，有望推动半导体产业链关键环节的国产化进程。
美高半导体总经理赵勇表示：“我们很荣幸能在本次大会上展示我们的核心技术，并得到行业专家和合作伙伴的认可。未来，我们将继续深耕半导体高端设备领域，助力中国半导体产业的高质量发展。”
本次大会为半导体行业搭建了深度交流平台，美高半导体的参与进一步提升了其在业内的品牌影响力，也为后续技术合作和市场拓展奠定了坚实基础。
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